企业评级書院行业评级研究系列[专精特新中小企业行业竞争力评级](采用国际标准评级体系)2022年度华进半导体封装先导技术研发中心有限公司...
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2023年半导体存储集成电路产业建设项目集成电路封装测试项目可行性分析报告二〇二三年八月释义发行人、江波龙、公司、上市公司指深圳市江波龙电子股份有限公司本次发行、本次发行可转债指本次向不特定对象发行总...
2022年度电子封装陶瓷材料扩产项目电子陶瓷材料产业化项目可行性分析报告二〇二二年一月一、本次募集资金投资项目的使用计划本次募集资金总额不超过55,000万元(含本数)。募集资金扣除发行费用后,净额拟全部用...
证券代码:688680证券简称:上海新材料股份有限公司(中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢A楼909A室)2022年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告二〇二二年八月一、募集资金使用计划本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过116,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目:单位:万元序号项目名称投...
河南统计年鉴2016_ 2602114页
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